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第860章（第1页）

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老实说，虽然她论文发表不少，但是没有具体成就，带研究生也是要双向选择的，她要摆脱光杆司令的处境，就得先做出成绩。

这个夏天落到她这边的研究生都是调剂过来的。

徐含殊回到学校，就按照规划先提交立项申请。

首先着手的是电子封装材料。

随着IC芯片集成度的提高，要尽可能的把越来越复杂的大型化，多引线的器件封装在小而薄的外壳里，实现高密度封装，对塑封材料提出了更高的要求。

要求材料纯度高，吸水率，透湿率低，内应力笑，高温强度好，与芯片和引线框架等的热膨胀系数接近，粘附力强，固化时间短，流动性适宜，脱模性好，收缩小等。

反正就是芯片越发达，对封装材料要求越高。

这个边缘研发，看着很不起眼，但是现在做包装的岛国三家公司，愣是不显山不露水，以垄断姿态，把全世界发达国家芯片产业的钱都给挣了，还没人想过要取代和制裁它。

以前有一篇报道，反响平平，很低调，但是徐含殊愣是看清了背后的门道，并且为之震撼。

那篇报道介绍了国内牛奶的几大巨头，但是他们都为一家企业打工，那就是鲁省泉市的一家包装公司，市场占有率稳居第一。

包装盒的价钱几乎跟牛奶成本持平，牛奶巨头们满世界撒广告商战，包装盒企业像是搭顺风航母的小蝴蝶，躺着就把钱挣了，有心人算了下，利润应该跟比牛奶公司高。

这个项目申请的资金并不多，阻力也不大，几乎没有什么竞争对手。

徐含殊带队埋头研究三个月，她也不吃大头，只是运用流延技术，把功耗降低到20万以内，用黑陶瓷粉料和白陶瓷粉料，取代环氧树脂，在散热和匹配方面占据绝对优势。

徐含殊团队这一成果对外公布后，国家官方扶持的电子封装材料生产厂家和花家电子科技集团公司43，44研究所，都发来邀请函。

只要徐含殊团队能指导封装材料量产，只有财源滚滚来这一句话能形容带来的财富。

校领导眉开眼笑，徐含殊的实验室鸟枪换炮，占地面积一扩再扩，徐含殊带的研究生地位水涨船高。

徐含殊授课之余，带着得力的左右副手前往官方科技集团研究所，指导封装材料量产。

第二年二月，春节刚刚过完，官方商业部带领集团业务员在欧美包装行业杀出一条血路，拿下大笔订单，官方工厂生产线歇人不歇机器，昼夜不停歇。

岛国受到冲击最大的就是NTK陶瓷公司和SMI公司，这两家原本几乎垄断了美帝电子武器装备用陶瓷封装IC芯片和丰立器件市场。

一点小小的改变，引发整个封装行业地震，所有正在生产还有已经产出，在仓库正要运输出去交付订单的产品一下子成了鸡肋。

岛国震怒之余，国内网络开始流出关于徐含殊的恶意词条。

无非是女性，年轻，教授，实验室项目资金~

第49章重返校园49