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第417章 芯片方案（第4页）

说到第七代主机中的xbox360和playstation3。

这两款主机上市之初，面临芯片严重发热，进而导致主机脱焊故障之类的问题。

最后解决的方案，也都是要半导体制造技术的进步，改善了硬件的发热。

靠着现在一百三十纳米的技术。

就算勉强把掌机造出来。

上市之后免不了要面临维修和退货狂潮。

深层科技虽然资金方面没问题。

但齐东海毕竟不是可以无限烧钱的微软。

没办法像xbox360处理三红问题那样使用钞能力解决一切。

除此以外……就算就是纳米的工艺。

散热也不是完全可以信任。

想到这里，齐东海脑中突然灵光一闪。

“仓野，gamebrick2掌机里装得下一颗风扇吗？”

“风扇？可能要增加掌机的厚度……”

“增加厚度也没关系，试着加一颗风扇进去吧。”

无论是psp还是nds，其实都没有主动散热风扇。

但在家用主机领域，进入到第六代掌机时代以后，散热风扇就并不罕见了。

虽然索尼的playstation2纯靠散热片解决了主机的散热问题。

但是像是微软的xbox还有深层科技的gameport。

都安装有风扇。

玩家并没有像是想象中那样，对风扇的噪音提起什么异议。

他们很自然的就接受了这一点。

至于掌机中增加风扇。

在齐东海脑中也不是没有案例。

任天堂未来的switch，姑且也可以算是一台掌机。

它就有主动散热风扇。

Switch在商业上的成功无需多言。

显然，增加主动散热风扇这件事，对玩家的购买意愿不会有特别明显的影响。

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