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第61章 交房（第2页）

8月29日。

Mopa200系列和MopaX200系列发布！

同时，天顺工业园D区也建设完毕，厂房正在安装设备！

公元2044年9月1日，新云小区全部完工！

业主入住新家！

无数的，之前差点以为自己没房子住的业主，集体来到售楼部前，拉起横幅。

“伟大风云建筑，建好百姓房！

壮哉老板林天，筑就万家欢！”

9月5日，Rona50发布（2043年的Rona40忘了说了），搭载M200芯片。

9月29日，Note60系列发布（搭载M60芯片）。

去年的Note50系列忘了说了。

【ps:SoC（SystemonChip，系统级芯片）是一种集成电路，它将传统电子系统中的多个功能模块集成在一个单一的芯片上。

这种集成化设计不仅提高了处理效率，也大大降低了功耗和成本。

SoC通常用于执行更复杂的任务，如高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶、车载信息娱乐系统等。

SoC的基本架构包括处理器核心（如CPU、GPU、DSP等）、内存（如RAM、ROM）、输入输出接口（如GPIO、UART、USB等）、图形处理单元（GPU）、多媒体编码器解码器、DMA控制器等。

这些组件通过总线（如AMBA总线）连接，以实现高效的数据传输和处理。

SoC的设计和实现涉及多个关键技术，包括总线架构技术、IP核可复用技术、软硬件协同设计技术、SoC验证技术、可测性设计技术、低功耗设计技术、超深亚微米电路实现技术等。

这些技术的发展和应用，使得SoC能够满足现代电子设备对于高性能、低功耗、小尺寸和成本效益的需求。

SoC的应用范围非常广泛，从移动设备（如智能手机、平板电脑）、嵌入式系统、个人电脑到汽车电子、物联网设备等。

随着技术的进步，SoC在性能、功耗、安全性和集成度等方面不断提升，为各种智能设备的发展提供了强大的支持。

SoC的设计和生产过程包括市场调研、算法模型、架构设计、RTL编码、功能验证、综合、物理实现、投片、测试和应用测试等环节。

这个过程需要多个团队和环节的紧密合作，以确保SoC的成功开发和应用。

总的来说，SoC是现代电子系统设计中不可或缺的一部分，它通过高度集成化的设计，为各种设备提供了强大的性能和灵活性，同时也推动了整个电子行业的发展和创新。

】

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