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第427章 立方体（第1页）

二零零三年六月。

齐东海收到消息。

tsmc向深层科技提供了几百片试生产的hc100芯片。

hc，是港芯半导体的缩写。

虽然从中文角度来看，这家公司名称的意思是香港的半导体设计企业的意思。

但公司的英文名称叫做harborchip。

hc100就是gamebrick2的soc芯片。

实际上，按照tsmc当初对深层科技夸下的海口。

这款芯片应该在春节后就能量产才对。

但是各式各样的原因导致延误。

深层科技的订货，单是第一批就超过十万片。

对于刚刚起步的tsmc九十纳米工艺来说，算是个良好的开始。

现在，因为他们的工期延误，显然耽搁了深层科技的芯片研发节点。

这几百片试生产的芯片，就是对这种延误的一种补偿。

实验室级别的小规模生产。

不用说，成本肯定比大批量产品贵上许多。

但作为补偿的一部分。

价格都按照量产型的去计算。

而真正的量产产品，要等到一个月以后才能开始第一批交货。

现在tsmc的产能也还有限。

第一批交货，也就是三万多片而已。

不过对方保证，很快这个数字就会大幅度增加。

年内达到每月十五万片左右。

如果明年春季主机首发的计划不变。

那么首发当日，能提供给市场的存货，恐怕也不会太乐观。

看来这一次，不得不搞成饥饿营销了。

不管怎么说，第一批的几百片芯片也算是解了燃眉之急。

开发用测试机是有着落了。

不光是东海软件和雅达利工作室。

还有那些早就已经决定加入gamebrick2阵容的第三方厂商。

考虑到任何独立开发者都有资格申请gamebrick2的开发资质。

现阶段显然无法向他们中的大部分人提供开发测试用设备。

深层科技，不得不采取了一个折中方案。

由深层科技设立一家“云”

测试中心。

各位开发者可以排队申请测试时段。

把自己的工程文件，提交给测试中心进行审核。

这虽然不能替代主机发售前最终的实机测试。