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第130章 新的M芯片（第2页）

红星的半导体部门现在已经是有800多名工程师，能设计不同类型的芯片，就像红星快充充电器上面的控制IC，就是由红星半导体部门设计出来的。

将半导体部门像华威海司一样独立出去，成立专门的分公司，更容易进行扁平化管理，而不是像现在全部依靠红星公司。

当然，就算是独立出去了，想给其他厂商出售凌霄芯片也不现实，就像华威一样，只能自产自用。

最大的原因就是通讯专利方面的问题，别的厂商用膏通的芯片只需要给膏通进行付费，如果用华威或者红星的芯片，不光要付芯片的采购费用，还要额外交一份专利费，自然没有直接采购膏通的芯片来的划算。

“陆博士，你们今年一口气要拿出三个型号的凌霄处理器？”

和沈柔一起来到半导体部门，刚在陆博士的办公室坐下，陈尘就迫不及待的问道。

不是说陈尘不关心半导体部门，实际上是除了资金和资源上的支持以外，陈尘压根就不太管这个半导体部门，对于研究员来说，不管理就是最好的管理。

“是的，目前凌霄s4和凌霄c1都已经设计完成，这两颗处理器都可以应用在我们的手机上面，小李目前在台积电那边负责流片事宜，相信用不了多久就会有好消息传来。”

看得出来，陆博士兴致不错，去年陈尘拿出系统给的20纳米制程的芯片图纸以后，陆博士团队就在这份设计上面又进行了一些变种设计，就是目前还没有完成的M系列大芯片。

至于自家老板的芯片设计图是怎么来的，陆博士很默契的没有多嘴，老板是从霉国实验室偷的也好，在中关村或者华强北捡的也罢，都和自己没什么关系。

陆博士知道，有些事不要多问，说多了没什么好处。

“那还有一颗呢？”

说起这个陆博士就更兴奋了，一边用手比划着一边说：“这颗芯片我准备命名为M系列，不同于S系列的高性能和C系列的中低性能，这颗我称之为超级性能。”

“首先它的体积几乎是s系列的两倍，能够集成更多的晶体管，我们还首次将开天基带集成了进去，它有8颗主核心，其中6颗大核心，2颗小核心，还有48颗GPU核心，图形处理性能较我们凌霄s3的水平提升了130%！”

“最最重要的一点，我们还首次在这颗处理器里集成了单独的IPS芯片，不是原来那种IPS模块，是一颗全新的芯片。”