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第417章 芯片方案（第2页）

在叹服港芯半导体的设计能力之余。

多少有些鼓励。

也纯属正常情况。

“冒进？主要有什么隐患？”

齐东海对半导体设计技术一窍不通。

而哈德森这些老工程师，当年好歹参与过pce和pcfx的定制化芯片设计。

也许能帮他解释一下。

“从设计方案上来看，实现基本功能完全没问题。

而且比想象中的还要集成化。

像是wifi之类的功能处理模块都集成了进去。

可是散热……就怕散热压不住。”

Gamebrick2的soc并非是港芯半导体为深层科技开发的第一款soc芯片。

之前几个月，为了snk的neogeomini主机。

港芯科技就开发了一款新品。

neogeomini是一款高度集成化的主机。

主板上除了闪存，几乎就只有soc一块芯片。

不光是cpu，连内存都一起集合了进去。

而且，因为原版的neogeo，是基于十六位的芯片。

按道理来说，无论功耗还是体积，放进soc芯片都不是难题。

但因为这款芯片使用的是差能过剩的二百纳米旧技术。

到最后。

芯片的散热表现依旧不太理想。

好在neogeomini尽管有迷你之名，但好歹也是一台家用主机。

有足够的空间给它用来散热。

这方面的问题才变得不那么突出。

gamebrick2就不一样了。

Gamebrick2是掌机。

本身散热空间有限就不说了。

握在玩家手里，就是玩家的体温也会让硬件变热。

更何况现在的游戏设备，正是处在堆机能的年代。

下一代无论是掌机还是主机。

整体上机能进步都是跨越级的。